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新封裝技術(shù)為LED顯示屏生產(chǎn)廠家?guī)硎裁礃有掳l(fā)展?

日期:2019-11-19
作者:唯峰科技

科學(xué)技術(shù)是第一生產(chǎn)力,包裝技術(shù)的每一次改進(jìn)都將促進(jìn)LED顯示屏應(yīng)用的發(fā)展,從簡單的單色和雙原色到全彩色顯示屏,從直入包裝到貼片包裝,從室內(nèi)到室外。從傳統(tǒng)的顯示屏到小間距的顯示屏,從室內(nèi)的顯示屏到室外的顯示屏。如今2K已經(jīng)普及,4K&HDR技術(shù)興起,超高清的8K也被提出,隨著人們對(duì)顯示效果的不斷追求,LED顯示屏廠家也在不斷地進(jìn)行著技術(shù)的改進(jìn),每一次的創(chuàng)新對(duì)LED顯示屏生產(chǎn)廠家來說都是一次顛覆性的改變。


led顯示屏


本發(fā)明的LED顯示屏的質(zhì)量直接關(guān)系到LED顯示屏的質(zhì)量,LED顯示屏器件封裝技術(shù)的進(jìn)步長期以來促進(jìn)了LED顯示屏的發(fā)展,LED顯示設(shè)備封裝工藝過程的要求也越來越高,主要為面糊封裝形式,同時(shí),COB技術(shù)逐漸受到顯示屏制造商的關(guān)注,同時(shí),微型LED和微型LED技術(shù)逐漸被廣泛提到。面對(duì)這個(gè)新的趨勢(shì),我們的LED如何顯示業(yè)務(wù)?如果明天將LED顯示器封裝起來,那么它是對(duì)下一個(gè)業(yè)務(wù)的關(guān)注事項(xiàng)。

追求高清晰度是無限的,迷你LED的四合一和COB軟件包是目前最有趣的解決方案。COB技術(shù)不同于傳統(tǒng)的SMD表面封裝,將LED芯片集成到PCB中,最大限度地縮短了距離,有效地改善了LED顯示屏的光色,達(dá)到了降低風(fēng)險(xiǎn)和降低成本的效果。COB封裝后,不再需要傳統(tǒng)的“石膏”工藝,省去了高溫過流回流工藝,提高了整個(gè)系統(tǒng)的可靠性;微型LED是芯片在100微米以下的應(yīng)用,小尺寸的應(yīng)用理論可以實(shí)現(xiàn)小間距的顯示屏,但這也意味著更高的技術(shù)挑戰(zhàn)。新一代微型LED新產(chǎn)品的成功,是由于中游包裝廠商的技術(shù)突破,實(shí)現(xiàn)了四位一體、一體式封裝技術(shù)的應(yīng)用。它不僅支持更精細(xì)的顯示畫面,而且大大提高了整個(gè)屏幕的堅(jiān)固性,給觀眾帶來了更好的視覺體驗(yàn)。


雖然微型LED技術(shù)和COB技術(shù)都在不斷完善和成熟,但無論是微型LED還是COB都有一定的局限性。對(duì)于COB技術(shù),同樣的包裝方式并不是對(duì)顯示屏質(zhì)量的全面評(píng)價(jià),顯示屏的質(zhì)量也是上游發(fā)光芯片的質(zhì)量和下游箱體的生產(chǎn),顯示屏的質(zhì)量水平得到了提高,制造商不僅可以“心心相印”,當(dāng)然,在進(jìn)入新的領(lǐng)域之前,制造商需要了解和規(guī)劃整個(gè)顯示產(chǎn)業(yè)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,這樣新技術(shù)才能給制造商帶來更好的發(fā)展前景。

新興技術(shù)的創(chuàng)新所面臨的挑戰(zhàn)不僅僅是技術(shù)層面的挑戰(zhàn),這表明該行業(yè)并不僅僅是LED產(chǎn)品“一件事”。在這個(gè)舞臺(tái)上有更多的顯示技術(shù)。OLED等新興的顯示技術(shù)在市場(chǎng)上也有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力,LED顯示屏要想在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟,就必須展示自己的優(yōu)勢(shì)。例如,LED顯示了與其他顯示技術(shù)相比的性價(jià)比和成本優(yōu)勢(shì),充分發(fā)揮了我們的優(yōu)勢(shì),用新技術(shù)來改進(jìn)我們的缺點(diǎn),以便繼續(xù)擴(kuò)大我們?cè)谑袌?chǎng)上的影響力。

新的封裝技術(shù)帶來了新的顯示技術(shù),同時(shí)也為LED顯示屏生產(chǎn)廠家?guī)砀嗟陌l(fā)展,未來中國LED封裝產(chǎn)業(yè)將保持風(fēng)暴中可持續(xù)發(fā)展的勢(shì)頭和我國LED封裝企業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模。