追求高清LED小間距，COB與SMD哪個才是王者

日期：2023-11-19

作者：唯峰科技

如今在小間距LED顯示屏領域，有兩款常見的產(chǎn)品：SMD小間距和COB小間距。COB和SMD兩種技術正在“平分春色”，但在微小間距LED領域，COB正在成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術。追求高清LED小間距，COB與SMD哪個才是王者呢？下面跟著小編一直來了解一下。

COB高清LED小間距

1.制作工藝:
SMD方式采用燈珠支架和環(huán)氧樹脂，由于膨脹系數(shù)不一樣，在經(jīng)過回流焊過程中極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸地出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導致不良率較高。同時SMD產(chǎn)品主要通過膠體和四個焊盤散熱，散熱面積小，熱量會集中于芯片，長時間會造成嚴重的光衰減現(xiàn)象，甚至死燈現(xiàn)象，降低了顯示屏的使用壽命和質量。

而COB集成封裝無需經(jīng)過回流焊貼燈，避免了焊機內(nèi)高溫焊接時造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題，產(chǎn)品出廠后不易出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。表面使用透鏡封裝，有效保護發(fā)光二極管芯片，防護能力增強。

COB集成封裝產(chǎn)品把芯片封裝在PCB板上，直接通過整個PCB板的面積進行散熱，熱量容易散發(fā)，延長了顯示屏壽命。COB集成封裝將發(fā)光二極管芯片通過固晶封裝在PCB板上，表面使用透鏡封裝，光滑平整，更耐撞耐磨。

2.間距型號

SMD小間距封裝技術受制于焊接技術的原理，突破1mm以下的點間距變得非常困難，而COB小間距LED顯示屏不存在這一限制，通常點間距可以控制在0.6~2.0mm，能夠做到傳統(tǒng)LED小間距無法量產(chǎn)的P1.0以下的領域。同時COB集成封裝顯示屏采用面板封裝技術，沒有燈腳裸露問題，具有防潮、防塵、防靜電等功能。

3.顯示效果

SMD小間距屏具有更高的像素密度和更好的色彩表現(xiàn)能力，可以呈現(xiàn)更細膩、更清晰的圖像和視頻。COB小間距屏雖然像素密度較低，但由于LED芯片直接粘貼在電路板上，可以實現(xiàn)更高的亮度和更廣的視角。

監(jiān)控中心LED小間距